新开发的显微镜头专门设计用于电子板的热检查和分析小至28μm的芯片级组件。测量目标与热像仪之间的距离可在80~100mm之间变化。

德国欧普士optris 红外显微镜头是对整个电路板进行热分析的理想之选，并且可以可靠地测量单个组件的详细微距。红外热像仪的高质量热学和几何细节分辨率可对电子产品进行有效而精确的功能测试。

主要特征：

●可分析小至28μm的芯片级组件

●可同时进行测试和红外成像的免提操作

●镜头可更换、可对焦，最大化热像仪的灵活地使用性

应用领域：

●电路板 ●微小组件●芯片

●烟草 ●加热炉 ●食品

●橡胶 ●造纸 ●塑料

●包装 ●涂装 ●电气

●纺织 ●复合材料 ●设备配套