微距检测红外热像仪

德国欧普士optris Xi 400 检测组装电路板用微距红外热像仪

德国欧普士optris Xi 400 检测组装电路板用微距红外热像仪能可靠地测出240µm微小目标物的温度。

使用配套的支架,可对电子行业中的印刷电路板和电子组件进行专业的温度测量。热像仪和目标体之间的测量距离在90~110mm之间变化。通过随附的PIX Connect软件,使用内置的自动对焦功能轻松实现热像仪对焦。

电路板是电子设备的核心部分。它们尺寸越来越小,而功能却越来越强。使用德国欧普士optris Xi 400 检测组装电路板用微距红外热像仪可轻松地测量组装电路板的温度,从而快速发现过热区域并防止可能出现的缺陷。

造成温度过高的原因可能多种多样:组件损坏、电路路径尺寸错误或接头焊接不良。

主要特征:

●可分析小至240μm的组件

●自对焦功能,易于操作

●录制带有数据的红外测量视频

●光学分辨率:382*288像素

应用领域:

●电路板 ●微小组件●芯片

●烟草 ●加热炉 ●食品

●橡胶 ●造纸 ●塑料

●包装 ●涂装 ●电气

●纺织 ●复合材料 ●设备配套