德国欧普士optris Xi 400 检测组装电路板用微距红外热像仪能可靠地测出240µm微小目标物的温度。

使用配套的支架，可对电子行业中的印刷电路板和电子组件进行专业的温度测量。热像仪和目标体之间的测量距离在90~110mm之间变化。通过随附的PIX Connect软件，使用内置的自动对焦功能轻松实现热像仪对焦。

电路板是电子设备的核心部分。它们尺寸越来越小，而功能却越来越强。使用德国欧普士optris Xi 400 检测组装电路板用微距红外热像仪可轻松地测量组装电路板的温度，从而快速发现过热区域并防止可能出现的缺陷。

造成温度过高的原因可能多种多样：组件损坏、电路路径尺寸错误或接头焊接不良。

主要特征：

●可分析小至240μm的组件

●自对焦功能，易于操作

●录制带有数据的红外测量视频

●光学分辨率：382*288像素

主要参数：

●温度量程：-20~900℃

●光谱范围：8~14µm

●热灵敏度：80mK

应用领域：

●烟草     ●加热炉   ●食品     ●橡胶 

●造纸     ●塑料      ●包装     ●涂装

●电气     ●纺织      ●复合材料 

●设备配套             ●人类医学和兽医

●研究和开发          ●测试站

●自动化过程控制

精品推荐：

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