随着电路板制造工艺的发展，其中电子元器件的集成度越来越高，电路也越来越复杂，维修场合，热像仪往往无须线路图即可快速定位板内短路/断路点在何处，以便进一步处理。在电子热学工程上，可无须接触，无须断电，通过红外线热像仪捕捉热图像，同时红外分析软件进行详细的热力分析。

相对于红外点温仪检测，红外热像仪对设计电路零件的整体全面检测，可以直观地看到整块电路板的热分布。这样可以在设计时加以全面了解，从而做出相宜的改善。红外测温有着响应时间快、非接触、使用安全及使用寿命长等优点。

红外热成像仪在电子工业检测的特点：

1、采用被动式检测，不影响目标电路板工作状态，简单方便。

2、可随时监测，不接触、不停电、不取样、不解体。

3、可实现快速扫描成像，图像显示快捷、灵敏、形象、直观，监测效率高，劳动强度低。

4、方便计算机分析，容易实现智能化管理。

5、红外诊断使用面广，效益、投资比高。

6、红外检测有利于实现电子电路集成的状态管理。

7、红外在线监测不需要元器件详细的资料图，检测人员不仅不需要具有很强的专业技能， 也不需要对电路进行深入分析，就能快速准确的判断出现故障的元器件或者电路回路，而且可以根据制定的红外故障标准及时诊断出隐患故障，因而能够有效避免电子设备的突然故障。

8、操作简单方便、安全性高，在带电检测的场合，红外检测不仅安全 方便，而且对检测条件和环境要求也不高。

电子设备通常重点检测部位

电阻器、电容器、二极管、三极管等是热缺陷多发电子器件。

模块电路，如电源驱动电路、数据采集电路等模块。

散热模块等热学器的热量分布。

红外热成像技术在LED产品实例

研发方面

一、LED模块驱动电路

在LED产品研发中，需要工程师进行一部分驱动电路设计，例如整流器电路模块。利用热像仪，工程师可以迅速而便捷地发现电路上温度异度之处，便于完善电路设计。

二、LED光源半导体芯片发热

利用热像仪，工程师可以根据得到的光源半导体芯片发热红外热图，分析出其芯片在工作时的温度，以及温度的分布情况，在此基础，达到提高LED产品寿命的目的。

品质管理

一、半导体照明：封装LED均匀性

通过热像仪抓拍生产线LED封装的过程，进行参数修正，改善掐口工艺，可以有效提高产品成品率，降低成本。

二、LED检测芯片封装前的温度管理

LED芯片封装前检测温度可以避免封装后芯片的温度异常，降低废品率。

电子检测软件的功能与特点

热像仪通过USB线或网线，将目标电路板的热成像视频传输至计算机。计算机软件通过用户设定特定分析工具将热像视频与数据库中标准热像视频进行对比，从而得出故障差异点。软件提供点、线和面（矩形、圆形等）分析工具。

软件将根据用户设置划分区域或图形区域，对比待测电路板的热像视频与数据库中标准热像视频中同一区域的温差值，用户可以选择区域最高温度或平均温度值来计算温差或温升值。